教育和工作经历：

2018/12至今，复旦大学材料科学系教授

2005/8-2018/11，复旦大学材料科学系讲师、副教授

2003/8-2005年7月，在复旦大学材料科学系从事博士后研究

2002/6 毕业于西南交通大学，获固体力学博士学位

2001/1-2003/6，香港科技大学机械工程系访问，担任研究助理

1995/9-1998/2，西南交通大学工程科学研究院，计算力学，硕士

1991/9-1995/7，西南交通大学铁道工程，本科

研究方向

• 微电子封装中计算分析和可靠性研究

• 材料微观结构的力学模型和模拟

• 新型材料数据库应用研究

主讲课程

• 《材料力学》 本科生专业课程，复旦大学校级精品建设课程

• 《数学物理方法》 本科生专业课程

• 《固体材料力学性能与分析》研究生课程

近年代表性论文或专著：

1. Wang Lei, Wang Jun*, Xiao Fei. Study on BEOL failures in a Chip by Shear Tests of Copper Pillar Bumps[J]. Journal of Electronic Packaging, 2019.

2. Yang Chen, Wang Lei, Yu Kehang, Wang Jun*.  Assess low-k/ultralow-k materials integrity by shear test on bumps of a  chip[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018,  29(19): 16416–16425.

3. Wang Jun, Yuan Bo, Han R  P S*. Modulus of elasticity of randomly and aligned polymeric scaffolds  with fiber size dependency[J]. Journal of the Mechanical Behavior of  Biomedical Materials, 2018, 77(Supplement C): 314–320.

4. Wang Lei, Song Congshen, Wang Jun*,  Xiao Fei, Zhang Wenqi, Cao Liqiang. A wet etching approach for the  via-reveal of a wafer with through silicon vias[J]. Microelectronic  Engineering, 2017, 179(Supplement C): 31–36.

5. Lin Lin， Wang Jun*，Wang  Lei，Zhang Wenqi，The stress analysis and parametric studies for the low-k  layers of a chip in the flip-chip process，Microelectronics  Reliability，2016.10.01，65：198~204

6. Wang Lei，Xu Chen，Lin Lin，Yang Chen，Wang Jun*，Xiao  Fei，Zhang Wenqi，Thermal stress analysis of the low-k layer in a  flip-chip package，Micro electronic Engineering，2016.9.1，163：78~82

7. Yuan Bo， Wang Jun*，Han  R.P.S.*，Capturing tensile size-dependency in polymer nanofiber  elasticity，Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical  Materials，2015.2.1，42（2）：26~31

8. Pang Junwen， Wang Jun*，The  Thermal Stress Analysis for IC Integrations with TSV Interposer by  Complement Sector Models，Journal of Electronic  Materials，2014.9.01，43（9）：3423~3435

9. Ma He，Yu Daquan， Wang Jun*，The  development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D  packaging using TSV interposer，Microelect ronics  Reliability，2014.2.01，54（2）：425~434