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教学 情况 | 近五年来讲授的主要课程(含课程名称、课程类别、周学时;届数及学生总人数)(不超过五门);承担的实践性教学(含实验、实习、课程设计、毕业论文、毕业设计的年限、学生总人数);主持的教学研究课题(含课程名称、来源、年限、本人所起的作用)(不超过五项);作为第一署名人在国内外主要刊物上发表的教学相关论文(含题目刊物名称与级别、时间)(不超过十项);获得的教学表彰/奖励(含奖项名称、授予单位、署名次序、时间)(不超过五项)。
课程负责近5年来人针对本科学生主要建设了《数学物理方法》和《材料力学》两门本科生课程,积累了比较丰富的本科教学经验,在课程教学方面形成一套行之有效的方法,获得大部分同学的认同。其中《数学物理方法》课程在同学要求下已经转为材料物理专业的必修课程。 近五年来的主讲课程情况: 1. 《数学物理方法》 物理电子和材料物理本科生专业必修课程,每周5学时,已教授12届,学生总人数330人; 2. 《材料力学》 本科生专业必修课程,每周2学时,已教授4届,学生总人数103人。 |
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学术 研究 | 近五年来承担的学术研究课题(含课题名称、课题类别、来源、年限、本人所起作用)(不超过五项);在国内外主要刊物上发表的学术论文(含题目、刊物名称与级别、时间、署名次序)(不超过十项);获得的学术研究表彰/奖励(含奖项名称、授予单位、时间、署名次序)(不超过五项)。 课程负责人近年来主持了2项国家自然科学基金面上项目,作为主要研究人员参与了3项国家02专项项目的研究、与华为、宝钢、航天8院、上海实业交通等企业开展合作,针对企业实际生产中的问题,主持完成了8项企业合作项目。主要主持和参与的国家项目如下: 1、国家自然科学基金面上项目,61774044,芯片-封装交互影响分析方法和低K介质断裂机理研究,2018/01-2021/12,63万元,在研,主持 2、国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(02专项)课题,2017ZX02315005-002,三维集成封装CPI研究,2017/01月—2020/12,477.75万元,在研,参加。 3、国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(02专项)课题,2013ZX02505-003、倒装芯片基板产品的可靠性仿真、测试和失效分析,2013/01-2015/12,276 万元,在研,参加 已结题。 4、国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(02专项)课题,2011ZX02602-001,重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化,2011/01-2013/12,328.46万元,已结题,参加。 5、国家自然科学基金面上项目,10972057,高密度塑封电子元件中的湿热断裂实验与数值模拟研究,2010/01-2012/12,32万元,已结题、主持。
通过项目研究,发表了多篇SCI, EI/ISTP及国内核心研究论文,申请了10项国内专利,其中6项已获得授权,并申请了3项软件著作权。发表的部分论文如下: Wang Lei, Wang Jun*, Xiao Fei. Study on BEOL failures in a Chip by Shear Tests of Copper Pillar Bumps[J]. Journal of Electronic Packaging, 2019.(通讯作者) Yang Chen, Wang Lei, Yu Kehang, Wang Jun*. Assess low-k/ultralow-k materials integrity by shear test on bumps of a chip[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(19): 16416–16425.(通讯作者) Wang Jun, Yuan Bo, Han R P S*. Modulus of elasticity of randomly and aligned polymeric scaffolds with fiber size dependency[J]. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018, 77(Supplement C): 314–320. (第一作者) Wang Lei, Song Congshen, Wang Jun*, Xiao Fei, Zhang Wenqi, Cao Liqiang. A wet etching approach for the via-reveal of a wafer with through silicon vias[J]. Microelectronic Engineering, 2017, 179(Supplement C): 31–36.(通讯作者) Lin Lin,Wang Jun*,Wang Lei,Zhang Wenqi,The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process,Microelectronics Reliability,2016.10.01,65:198~204.(通讯作者) Wang Lei,Xu Chen,Lin Lin,Yang Chen,Wang Jun*,Xiao Fei,Zhang Wenqi,Thermal stress analysis of the low-k layer in a flip-chip package,Micro electronic Engineering,2016.9.1,163:78~82.(通讯作者) Yuan, B., J. Wang*, R.P.S. Han*. Capturing tensile size-dependency in polymer nanofiber elasticity. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials [J], 2015. 42: 26-31.(共同通讯作者) Junwen Pang, Jun Wang*. The thermal stress analysis for IC integrations with TSV interposer by complement sector models. Journal of Electronic Materials[J], 43(9): pp 3423-3435,2014.(通讯作者) He Ma, Daquan Yu, Jun Wang*. The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer. Microelectronics Reliability [J], 54: 425-434, 2014.(通讯作者) Wang, J., D.C.C. Lam. Nanostiffening in Polymeric Nanocomposites. CMC-Computers Materials & Continua [J], 17(3): 215-232, 2010. (第一作者)
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