《材料科学导论》课程

2012春季国际PCB技术/信息论坛会通知
发布时间: 2012-03-27 访问次数: 56

2012春季国际PCB技术/信息论坛会通知

主办:中国印制电路行业协会(CPCA

       承办:中国印制电路行业协会科学技术委员会

请感兴趣的同学参加!

 

时间2012313

 

论坛地点:上海浦东新区世博馆路111号,世博展览馆地下一层会议室区2-6号会议室

 

时间

313

上海世博展览馆地下一层会议室区

上午

下午

时间

会场2号会议室
论坛开幕式
主持人:黄志东

13:00-13:15

论坛会开幕式

13:15-13:45

在世界经济环境下的中国印制电路产业
由镭·中国印制电路行业协会理事长

13:45-14:45

印制电路技术、发展与标准
David Bergman
·IPC

14:45-15:45

挠性板是3D封装的优良解决方案
Jay Desai
·MFC

15:45-16:45

印制电子介绍
Werner Jillek
·德国Georg-Simon-Ohm大学

16:45-17:30

全球电子电路行业现状与发展

姜旭高·Prismark