《材料科学导论》课程

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会通知
发布时间: 2012-03-27 访问次数: 68

2011

全国电子电镀及表面处理学术交流会

20111120~22日·上海复宣酒店)

 

请感兴趣的同学参加旁听!

11月21日    上午

09:30~12:00        大会报告               主持人:杨振国   李明

 

报告题目

报告人

  

 

 

09:30~10:05

Development of High Functional and Low Environmental Gold Plating Processes for Electronic Applications(用于电子产品的高功能低污染镀金过程的进展)

 

 

逢坂哲弥

(T.Osaka)

 

国际电化学学会会长、日本电化学会会长、

日本早稻田大学教授

10:05~1040

Inkjet Printing of PCBs

(印制电路板的喷墨印制)

W. Jillek

德国纽伦堡技术大学教授、印制板制造手册主编

10:40~11:10

电子电镀的发展前景

黄盛郎

台湾阿托科技股份有限公司董事总经理、博士

11:10~11:35

Application of electroless deposition to solar cells(无电解沉积用于太阳能电池)

万其超

林哲宇

台湾清华大学化工系

教授