《材料科学导论》课程

杨振国:高端印制电路板的失效分析
发布时间: 2012-03-08 访问次数: 451

 

        2011年11月21日,2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会在上海复旦大学复宣酒店隆重举行。复旦大学材料系教授兼复旦-安捷利全印制电子研发中心主任、大会主席杨振国教授在会上发表题为“高端印制电路板的失效分析”的报告。

         
      报告内容叙述了印制电路板(PCB)作为一种支撑和互连电子元器件的载板具有结构和功能的双重特性,其性能将直接影响电子设备的可靠性及其失效机制。本文评述了高端PCB产品的失效特点、缺陷类型、表征方法及其典型案例分析等;
      所介绍的失效分析方法对其他所有材料均有参考价值和实用意义。
      更详细信息,请观看演讲视频。

       
       
       
      资料来源:PCB中国网